一、什麽是導熱矽膠片

   “導熱矽膠片”是以矽膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱矽膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱矽膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種的導熱填充材料。

導熱矽膠片

        "傳統的導熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1和金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.隨著工業生產和科學技術的發展,人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優良的綜合性能。如在電氣電子領域由於集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要高導熱性的絕緣材料。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的各種材料,特別是金屬材料，已成為世界科研努力的方向之一。

二、常用導熱矽膠片基體材料與填料

有機矽樹脂（基礎原料）

1. 絕緣導熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機矽增塑劑

2. 阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3. 無機著色劑（顏色區分）

4. 交聯劑（粘接性能要求）

5. 催化劑（工藝成型要求）

注：導熱矽膠片起到導熱作用，在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片，結構固定件(風扇)等一起組成散熱模組。 

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導熱矽膠片填料包括以下金屬和無機填料：

1.金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；

2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；

3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化矽；

4.無機非金屬：石墨.碳化矽.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等

三、導熱矽膠片的分類

導熱矽膠可分為：導熱矽膠墊片和非矽矽膠墊片。絕大多數導熱矽膠的電絕緣性能，最終是由填料粒子的絕緣性能決定的。   

1、導熱矽膠墊片

導熱矽膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。

2、非矽矽膠墊片

非矽矽膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙麵自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。

四、導熱矽膠的導熱機理

導熱矽膠的導熱性能取決於聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。

1、金屬填料的導熱機理                           

金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。                 

2、非金屬填料的導熱機理

非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決於鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。    

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五、如何使用導熱矽膠片

一般在設計初期就要將導熱矽膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱係數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方麵。

 1、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主；現趨勢是取消散熱片，采用結構散熱件(今屬支架,金屬外殼)；或散熱片方案和散熱結構件方案結合；在不同的係統要求和環境下,選擇性價比的方案。

2、若采用散熱片方案，不建議直接采用低導熱能力的導熱雙麵膠；也不建議采用不具備減震功能的導熱矽脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠 pushpin 來操作，選用 0.5mm 厚度的導熱矽膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會比導熱雙麵膠好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價，人力，設備會更有競爭力。

3、選擇散熱結構件類散熱，則需要考慮散熱結構件在接觸麵的結構形態局部突起、局部避位等，在結構工藝和導熱矽膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導熱矽膠片。這裏一般為操作方便建議采用單麵被膠，將帶被膠麵貼到散熱結構件上；這裏要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導熱矽膠片.（導熱矽膠片的厚度選擇必須大於散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多 1mm---2mm。）

選擇散熱結構件散熱時也要在 PCB 布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規律，減少散熱結構件成本。 

六、怎麽選擇導熱矽膠片

導熱係數選擇

導熱係數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大於0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表麵小於0.04w/cm2 時候都隻需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，並且盡量選擇導熱係數高點的導熱矽膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高於85 度，也建議控製芯片表麵在高溫測試時候小於75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以係統內部溫度常溫下建議不超過 50度。第一外觀麵，或終端客戶受能接觸的麵建議溫度在常溫下得低於 45 度.選擇導熱係數較高的導熱矽膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

注解：熱流密度：定義為：單位麵積（1 平方米）的截麵內單位時間（1 秒）通過的熱量.結溫它通常高於外殼溫度和器件表麵溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。

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七、影響導熱矽膠導熱係數的因素

1、聚合物基體材料的種類和特性

基體材料的導熱係數超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱複合材料導熱性能越好。                               

2、填料的種類                               

填料的導熱係數越高，導熱複合材料的導熱性能越好。                                  

3、填料的形狀                               

一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。                              

4、填料的含量                               

填料在高分子的分布情況決定著複合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，複合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體係中形成類似網狀或者鏈狀的導熱網鏈，當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。                                  

5、填料與基體材料界麵的結合特性                                

填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表麵處理，導熱係數可提高10%—20%。

導熱矽膠片的優缺點

10、導熱矽膠片具有安裝，測試，可重複使用的便捷性。

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